Wersje Językowe

MENU

ARCHIWUM

CZASOPISMO ELEKTRONIKA JEST PATRONEM MEDIALNYM

INFORMACJE

NASI PARTNERZY

AKTUALNY NUMER ELEKTRONIKA

Spis tresci zeszytu Elektronika nr 12/2019

DZIEWCZYNY NA POLITECHNIKI – NOWA ODSŁONA ..... 2


DOM PRZYSZŁOŚCI DZIĘKI 5G...................... 2


MULTIFUNCTION ULTRASONIC SYSTEM
(Wielofunkcyjny system ultradźwiękowy)
P. KLUK, W.KARDYŚ, P. KOGUT, M. KIEŁBASIŃSKI, B. MŁYNARSKI, Ł.KRZEMIŃSKI, L. NAFALSKI............4

STRESZCZENIE
W artykule przedstawiono system ultradźwiękowy wyposażony w cyfrowo sterowany generator ultradźwiękowy z zaawansowanym interfejsem HMI. System opracowano z przeznaczeniem do precyzyjnego wiercenia otworów w diamentach, jednak może on znaleźć zastosowanie w innych technologiach ultradźwiękowych takich, jak mycie, cięcie, czy zgrzewanie, szczególnie gdy wymagana jest precyzyjna kontrola częstotliwości i mocy fali ultradźwiękowej.
SŁOWA KLUCZOWE:cyfrowo sterowany generator ultradźwiękowy, HMI, technologie ultradźwiękowe

ABSTRACT
An ultrasonic system equipped with a digitally controlled ultrasonic power supply and sophisticated Human Machine Interface (HMI) software has been presented. At the beginning, the system was intended for high precision ultrasonic drilling in diamonds and later it is also suitable for other ultrasonic technologies like cleaning, cutting, and welding, especially in the case where precise control of the output frequency and power is necessary.
KEYWORDS:Digitally Controlled Ultrasonic Power Supply, HMI, Ultrasonic Cleaning, Cutting, Drilling, Welding

POWŁOKA OCHRONNA AG DO ZASTOSOWAŃ SZCZEGÓLNIE W SYSTEMACH ANTENOWYCH
(Electroless silver surface finish especially for antenna systems applications)
D.OSTASZEWSKI, T. KLEJ........9

STRESZCZENIE
Stosowane w produkcji obwodów drukowanych standardowe powłoki ochronne (ENIG, ENEPIG, HASL) nie spełniają wymagań stawianych przez producentów systemów antenowych. Z tego względu dla układów pracujących w zakresie dużych częstotliwości > 10 GHz konieczne jest stosowanie alternatywnych powłok ochronnych. W pracy przedstawiono wyniki badań dla obwodów pokrytych warstwą srebra bezprądowego. Zastosowana powłoka jest planarna, odznacza się niskimi stratami mocy w zakresie wysokich częstotliwości i ma dobrą lutowność.
SŁOWA KLUCZOWE:powłoki ochronne, srebrzenie bezprądowe, systemy antenowe

ABSTRACT
Commonly used in production standard printed circuits boards protective layers (ENIG, ENEPIG, HASL) do not meet requirements of antenna systems manufacturers. Therefore, for systems operating in the high frequency range > 10 GHz, alternative protective coatings must be used. The paper presents test results for circuits covered with a layer of electroless silver. The applied coating is planar, it has low power losses in the high frequency range and has good solderability.
KEYWORDS:surface finish, electroless silver, antenna systems

NANOKOMPOZYTOWE MATERIAŁY WĘGLOWE Z NANOCZĄSTKAMI ZŁOTA – SYNTEZA, CHARAKTERYZACJA, ZASTOSOWANIA
(Carbon nanocomposite materials with gold nanoparticles – synthesis, characterization, applications)
J. RYMARCZYK, E. CZERWOSZ..........14

STRESZCZENIE
W artykule przedstawiono sposób syntezy nanokompozytu węglowego z nanocząstkami złota (warstw C-Au), charakteryzację oraz potencjalne możliwości aplikacyjne warstw w oparciu o ich właściwości fotoelektryczne i/lub fototermiczne. Omówione zostały wyniki badań topografii warstw otrzymane metodą skaningowej mikroskopii elektronowej, morfologii – metodą spektrometrii rentgenowskiej z dyspersją energii, budowy krystalicznej - metodą dyfrakcji promieniowania rentgenowskiego i struktury elektronowej - metodą spektroskopii w zakresie światła widzialnego oraz bliskiego ultrafioletu.
SŁOWA KLUCZOWE:nanocząstki, złoto, węgiel, nanokompozyt, PVD

ABSTRACT
In this article the method of synthesis of carbon nanocomposite materials with gold nanoparticles was presented. The characterization and potential application of this films based on their photoelectric and / or photothermal properties were shown. The results of topography studies obtained by scanning electron microscopy, morphology - X-ray spectrometry with energy dispersion, crystal structure - X-ray diffraction and electron structure - visible and near ultraviolet spectroscopy are discussed.
KEYWORDS:nanoparticles, gold, carbon, nanocomposite, PVD

UKŁAD POMIARU WYSOKIEJ PRÓŻNI
(High vacuum measurement system)
L. NAFALSKI, P. KOGUT, A. ZAWADA, W. KARDYŚ, P. KLUK, Ł. KRZEMIŃSKI, B. MŁYNARSKI, M. KIEŁBASIŃSKI...............29

STRESZCZENIE
W artykule opisano układ do pomiaru próżni w zakresie od 10-3 do 10-10 Tr. Do badań wykorzystano sondę jonizacyjną SJW2. Dla tej sondy zaprojektowano układy zasilające i układy sterujące. W artykule szczegółowo opisano analogowy tor pomiaru próżni wykorzystujący podwójny wzmacniacz operacyjny firmy Texas Instruments LMC 662 AIM. Duża impedancja wejściowa wzmacniacza (powyżej 1TΩ) zapewnia dobre dopasowanie do wielkiej impedancji wyjściowej sondy i dopasowuje poziom napięcia do wejścia 12-bitowego przetwornika analogowo cyfrowego mikroprocesora ARM. Wyniki pomiaru próżni po akwizycji i przeliczeniu przez mikroprocesor ARM są przesyłane i wyświetlane na 8 cyfrowym wyświetlaczu OLED.
SŁOWA KLUCZOWE:próżnia, pomiary próżni

ABSTRACT
The article describes a system for measuring vacuum from 10-3 to 10-10 Torr. The SJW2 ionization gauge was used for the tests. Supply and control systems have been designed for this probe. The article describes in detail the analog vacuum measurement path using the Texas Instruments LMC 662AIM dual operational amplifier. The high input impedance of the amplifier (above 1TΩ) ensures a good match to the high output impedance of the probe and adjusts the voltage level to the input of the 12-bit converter of the analog-to-digital ARM microprocessor. The results of the vacuum measurement after processing have been converted by the ARM microprocessor are sent and displayed on an 8-digit OLED display.
KEYWORDS:vacuum, vacuum measurements, measuring paths

BADANIA ROZPRASZANIA CIEPŁA I ZAGADNIEŃ MONTAŻU SMT W MODELOWYM ZESPOLE DO ZASTOSOWAŃ SPECJALNYCH
(Researches on heat dissipation and SMT assembly issues in a model for special applications)
J. BORECKI, T. SERZYSKO....23

STRESZCZENIE
Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.
SŁOWA KLUCZOWE:technologia montażu powierzchniowego (SMT), konstrukcja płytki obwodu drukowanego, pomiary temperatury, jakość połączeń lutowanych

ABSTRACT
The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems.
The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.
KEYWORDS:Surface Mount Technology (SMT), Printed Circuit Board (PCB) construction, temperature measurements, quality of solder joints

NADRUK PAST LUTOWNICZYCH W PROCESIE MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO
(Solder pastes printing in surface mount process)
T. SERZYSKO, J.BORECKI........31

STRESZCZENIE
Nadruk pasty lutowniczej jest jedną z kluczowych operacji technologicznych przeprowadzanych podczas procesu montażu elementów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. W artykule przedstawiono sposoby oraz urządzenia technologiczne stosowane w Zakładzie Technologii Montażu Elektronicznego Łukasiewicz - ITR do nanoszenia past lutowniczych w procesie montażu pakietów elektronicznych. Zaprezentowano różne rodzaje szablonów oraz rakli wykorzystywanych w procesie drukowania. Zobrazowano również wady połączeń lutowanych powstałe wskutek niewłaściwie prowadzonej operacji nanoszenia pasty lutowniczej.
SŁOWA KLUCZOWE:technologia montażu powierzchniowego (SMT), płytka obwodu drukowanego, pasta lutownicza, jakość połączenia lutowanego

ABSTRACT
Solder paste printing is one of the key technological operation performed during assembly process of electronic elements on Printed Circuit Board (PCB). In the article there are presented both methods and technological devices for solder pastes applying during electronic packets assembly process which are used in the Department of Electronic Technology Assembly of Łukasiewicz - ITR. There are shown different kinds of stencils as well as different types of squeegees used in printing process. There are also presented the solder joints defects resulting in incorrect solder paste applying process.
KEYWORDS:Surface Mount Technology (SMT), Printed Circuit Board (PCB), solder paste, quality of solder joint

HETEROZŁACZA p-CuO/n-Si DLA ZASTOSOWAŃ FOTOWOLTAICZNYCH
(p-CuO/n-Si hetrojunction for photovoltaic applications)
E. CZERWOSZ, K. BIERNACKI, H. WRONKA, M. KOZŁOWSKI, R. DIDUSZKO, P. FIREK, B. FETLIŃSKI........36

STRESZCZENIE
W artykule został przedstawiony stan wiedzy na temat heterozłączy p-CuO/n-Si oraz ich zastosowań w fotowoltaice. Na tym tle zostały zaprezentowane wyniki naszych badań w dziedzinie technologii otrzymywania takich struktur, badań ich właściwości fizycznych metodami rentgenowskimi i elektronomikroskopowymi oraz badań ich właściwości fotowoltaicznych. Heterozłącza p-CuO/n-Si zostały otrzymane dzięki zastosowaniu nowej metody, opracowanej w naszym Instytucie (Łukasiewicz - ITR), polegającej na połączeniu metody PVD i metody utleniania termicznego. Szczegóły metody opisane są w artykule. Wyniki pomiarów fotoprądów pokazały, że opracowane struktury są odpowiednie do zastosowań fotowoltaicznych.
SŁOWA KLUCZOWE:CuO, heterozłącze, fotowoltaiczne warstwy

ABSTRACT
The state-of-art in a field of p-CuO/n-Si heterojunctions and their application in photovoltaics is presented in this paper. On this background the results of our studies concerning technology of such structures preparation, their properties investigated with x-ray diffraction and electron-microscopy methods as well as their photovoltaic properties are shown. The p-CuO/n-Si heterojunctions were prepared by innovative method elaborated in our Institute (Łukasiewicz - ITR). This method connects PVD and thermal oxidation methods. Details of this method are described in the paper. The results of photovoltaic measurements exhibited that prepared p-CuO/n-Si heterojunctions are suitable for photovoltaic applications.
KEYWORDS:CuO, heterojunction, photovoltaic film

INTERNET RZECZY W NOWOCZESNYM RACHUNKU KOSZTÓW PRZEDSIĘBIORSTWA
(Internet of Things in modern enterprise cost accounting)
A. LISOWIEC, J. CHUDORLIŃSKI, P. MICHALSKI, A. GACEK, M. KUCHAREK, A. KALINOWSKI, G. KOWALSKI, A. NOWAKOWSKI, B. DOBROWIECKA ........40

STRESZCZENIE
W artykule przestawiono budowę, parametry oraz wyniki badań narażeniowych sieci sensorów geolokalizacyjnych oraz sensorów do pomiaru prądu. Sieć wykorzystuje technologie Internetu Rzeczy takie jak bezprzewodowa transmisja danych pomiarowych zgodnie z protokołem EnOcean, autonomiczna praca z pobieraniem energii do zasilania z mierzonych prądów, protokół przesyłania danych MQTT.
SŁOWA KLUCZOWE:Internet Rzeczy, sieci sensoryczne, sensor geolokalizacyjny, sensor prądowy, kompatybilność elektromagnetyczna

ABSTRACT
In the paper the construction, parameters and electromagnetic compatibility test results of indoor positioning and current measurement sensor network have been presented. The network uses Internet of Things technologies like wireless transmission of measurement data according to EnOcean protocol, energy harvesting from measured circuits and MQTT protocol.
KEYWORDS:Internet of Things, sensor networks, indoor positioning sensor, current measurement sensor, electromagnetic compatibility

NANOSTRUKTURY TLENKU MIEDZI W ZASTOSOWANIACH FOTOTERMICZNYCH
(Copper oxide nanostructures for photothermal applications)
I. STĘPIŃSKA, E. CZERWOSZ........45

STRESZCZENIE
W pracy przedstawiono wyniki badań strukturalnych wykonanych za pomocą skaningowej i transmisyjnej mikroskopii elektronowej, dyfrakcji rentgenowskiej oraz spektroskopii w podczerwieni tlenku miedzi w postaci nanodrutów otrzymanych w procesie termicznego utleniania. Ponadto przeprowadzono eksperymenty oddziaływania promieniowania elektromagnetycznego z nanodrutami CuO.
SŁOWA KLUCZOWE:tlenek miedzi, nanostruktury, fototermiczne zastosowania, HRTEM, termiczne utlenianie

ABSTRACT
In this work the results of structural studies, performed by scanning electron microscopy and transmission electron microscopy, X-ray diffraction and infrared spectroscopy of copper oxide in nanorods form obtained in thermal oxidation, were presented. Moreover, interaction between CuO nanorods and electromagnetic radiation was investigated.
KEYWORDS:copper oxide, nanostructures, photothermal applications, thermal oxidation

WYBRANE ZAGADNIENIA PRZEKŁADU WSPOMAGANEGO PRZEZ KOMPUTER
(Selected Issues of Machine-Aided Human Translation Systems)
Z. HANDZEL, M. GAJER........56

STRESZCZENIE
W artykule autorzy przedstawili propozycję systemu wspomagającego przekład należącego do kategorii MAHT (Machine-Aided Human Translation). Na wybranych przykładach omówiono zasady funkcjonowania tego rodzaju systemu dla języka szwedzkiego. Rozważany system może wspomagać prace tłumacza, jak i stanowić pomoc dydaktyczną w nauce języka obcego. Innym obszarem jego potencjalnych zastosowań jest rekonstrukcja i rewitalizacja zagrożonych wymarciem języków.
SŁOWA KLUCZOWE:przekład komputerowy, przekład wspomagany, narzędzia komputerowe

ABSTRACT
In the paper we propose a machine translation computer tool that belong to the broader category of MAHT (Machine-Aided Human Translation systems). We present on the basis of selected examples the way of work of such system for the Swedish language. The system can be both used as a tool that facilitates the work of translator and can also constitute a didactic aid which can be very useful for the persons who are learning a foreign language. Another area of potential employment of MAHT is reconstruction and revitalization of endangered languages.
KEYWORDS:machine translation, machine-aided human translation, computer tools

Z żałobnej karty

PROF. DR HAB. INŻ. BOHDAN MROZIEWICZ (1933 – 2019).............59
PAMIĘCI PROFESORA STANISŁAWA SŁAWIŃSKIEGO......................60